板卡概述

 VPX301 是一款基于 3U VPX 总线架构的高性能数据预处理

FMC 载板，板卡具有 1 个 FMC（HPC）接口，1 个 X8  GTX 背板互联接口，可以实现 1 路 PCIe x8，或者 2 路 SRIO X4。板卡采用 Xilinx的高性能 Kintex-7 系列 FPGA 作为实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 1 组独立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起 3U VPX 系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：

  FPGA 底层接口驱动；  背板互联接口开发：SRIO 或者 PCIe 驱动；

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

 雷达与中频信号处理；

 软件无线电验证平台；

 图形与图像处理验证平台；

订购信息

 产品型号 产品描述

 VPX301 基于 3U VPX 总线架构的高性能数据预处理平台

技术指标

 板载 FPGA 实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

 背板互联接口：

  X8 GTX 互联，支持多种传输协议；

  支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

  支持 2 路 SRIO x4@5Gbps/lane；

 FMC 接口指标：

  标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；

  支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线；

  支持 80 对 LVDS 信号；

  支持 IIC 总线接口；

  +3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；

  独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；

 动态存储性能：

  存储带宽：64 位，DDR3 SDRAM，800MHz 工作时钟；

  存储容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；

 其它接口性能：

  8 路 LVTTL GPIO 接口；

  1 路 RS485/RS422/RS232 可编程接口；

  板载 1 个 BPI Flash 用于 FPGA 的加载；

 物理与电气特征

  板卡尺寸：100 x 160mm；

  板卡供电：1.5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

  散热方式：风冷散热；

 环境特征

  工作温度：-40°~﹢80°C；

  存储温度：-55°~﹢125°C；

  工作湿度：5%~95%，非凝结