板卡概述
CPCI620 是一款基于 6U CPCI 架构的高性能实时信号处理平台,该平台采用 2 片 TI 的 KeyStone 系列多核 DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用 1 片 Xilinx 的 Kintex-7 系列 FPGA XC7K325T
作为协处理单元,具有 1 个 FMC 子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准 6U CPCI 欧式板卡设计,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适合于航空、航天、船舶等应用场景。
软件支持
可选集成板级软件开发包(BSP):
DSP 底层接口驱动;
FPGA 底层接口驱动;
板级互联接口驱动;
基于 SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
软件无线电;
雷达与电子对抗;
基带信号处理;
订购信息
产品型号 产品描述
基于 6U CPCI 总线架构的双 C6678 加 Kintex-7 实时信号
技术指标
标准 6U CPCI 架构;
2 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点;
处理性能:
DSP 定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
存储性能:
DSP 处理节点:每片 2GByte DDR3-1333 SDRAM;
FPGA 处理节点:1 组 1GByte DDR3 SDRAM;
互联性能:
DSP 与 DSP:HyperLink x4@5Gbps/lane;
DSP 与 FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
千兆以太网:前面板 1 路,底板 J5 上 1 路;
FMC HPC 接口:80 对 LVDS 差分线;
CPCI J1:32 位 CPCI 总线;
CPCI J3:2 路 GTX X4,1 路 X2 PCIE;
CPCI J4:24 对 LVDS;
CPCI J5:2 路 RS232,8 路 DAC 模拟信号,1 路千兆网;
物理与电气特征
板卡尺寸:100 x 233mm;
典型功耗:30W;
散热方式:金属导冷散热;
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C(工业级);
工作湿度:5%~95%,非凝结;