高速高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能，并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统，可大幅节省空间并提升灵活性。
ExaMAX®高速背板系统拥有插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器，可实现{56 Gbps PAM4性能、XCede® HD高密度背板解决方案的设计灵活性和微型背板解决方案。
XCede® HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性，实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、引导装置和防误插装置以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案，从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔，从而帮助减少系统停机时间。
XCede® HD由信号、电源和防误插装置/引导装置模块构成，实现了无与伦比的设计灵活性。这些模块可在任何配置中加以定制，以满足特定的应用需求。
如何构建完整的解决方案：
直角模块可以被打造成单个可定制的BSP部件。通过结合任何数量、任何配置的HDTF、电源和防误插装置/引导装置模块来构建BSP部件，从而打造出一个插座。
插头模块单独安装在背板上，并采用HDTM和HPTS部件的任何配置。
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每线性英寸上多达84个差分对
1.80 mm列间距
3、4和6对设计
4、6或8列
12 - 48对
信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
提供多种信号/接地端子配置选项
提供集成式电源、引导装置、防误插装置和侧壁选项
85 Ω和100 Ω选项
三个等级的上电次序实现了热插拔
可为低速应用提供具有成本效益的设计
