ADPA7002CHIP是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)分布式功率放大器，工作频率范围为20 GHz至44 GHz。该放大器提供15 dB小信号增益、28 dBm输出功率（1 dB 增益压缩(P1dB)）以及40 dBm典型输出三阶交调点(IP3)。该放大器的功耗为600 mA（采用VDD2A、VDD2B和VDD1 5 V电源时）。ADPA7002CHIP还具有内部匹配至50 Ω的输入/输出(I/O)，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均由通过0.025 mm (1 mil)宽和0.31 mm (12 mil)长的两条线焊连接的衬底芯片获取。

ADPA7002-EVALZ 评估板由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为器件提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器，其各自的射频走线具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。为校准评估板的迹线损耗，在 J3 和 J4 之间提供了一个直通校准路径。J3 和 J4 必须安装 RF 连接器才能使用该直通校准路径。可以通过两个 8 引脚接头来获取电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压（请参阅表 1，以了解接头引脚分布）。

• 输出P1dB：28 dBm（典型值，34 GHz至44 GHz时）

• PSAT：30 dBm（典型值，20 GHz至34 GHz时）

• 增益：15 dB（典型值，34 GHz至44 GHz时）

• IP3：40 dBm（典型值）

电源电压：5 V (600 mA)

• 裸片尺寸：2.75 mm × 1.805 mm × 0.1 mm

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