NTRODUCTIONCarlisle Interconnect Technologies WMP系列是专为满足微波系统中增加封装密度和降低重量的需求而设计的。这种超小型、轻量级的盲匹配互连解决方案非常适用于重量是主要问题的复杂高性能微波模块和系统。CarlislelT的WMP系列是军事无线电、雷达、空间和测试应用的完美解决方案。推出接口的设计使微波模块和密集封装的使用，并便于快速组装和测试。

可用的子弹大小允许PCB堆叠高度<0.120"。允许径向和轴向偏差的能力允许多个接合/分离周期，而不会降低电气性能。特性频率范围:DC - 100ghz»50 2阻抗:可盲匹配的confiquration Bullet可用于PCB堆叠高度的<0.120"mil - std - 202兼容能够承受径向/轴向不同轴适配器，板卡安装，现场可替换，子弹，和电缆连接器配置自定义连接器可用